型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LTC1773EMS#TRPBF | LTC | 14+ | 1500 | 2025-09-27 | ||||
UPC812G2-E1-A | RENESAS/瑞萨 | 22+ | 30000 | 2025-09-27 | ||||
R2A20132SP#W0 | RENESAS/瑞萨 | 22+ | 3800 | 2025-09-27 | ||||
RAA2213204GNP#HB0 | RENESAS/瑞萨 | 22+ | 72000 | 2025-09-27 | ||||
RAA2213404GNP#HB0 | RENESAS/瑞萨 | 23+ | 33000 | 2025-09-27 | ||||
NP100P06PDG-E1-AY | ress | 22+ | 12800 | 2025-09-27 | ||||
ISL69259IRAZ-T | ress | 23+ | 18000 | 2025-09-27 | ||||
SSL4120T/1 | NXP/恩智浦 | 17+ | 8000 | 2025-09-27 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
R2A20132SP#W0 | RENESAS/瑞萨 | 22+ | 3800 | 2025-09-27 | ||||
RAA2213204GNP#HB0 | RENESAS/瑞萨 | 22+ | 72000 | 2025-09-27 | ||||
ISL69259IRAZ-T | ress | 23+ | 18000 | 2025-09-27 | ||||
L6565DTR | ST/意法 | 21+ | 10000 | 2025-09-27 | ||||
TS391RIYLT | ST/意法 | 22+ | 15000 | 2025-09-27 | ||||
EFR32FG1V131F128GM32-C0R | SILICON/芯科 | 22+ | 2500 | 2025-09-26 | ||||
EFR32FG1V131F64GM32-C0R | SILICON/芯科 | 22+ | 12500 | 2025-09-26 | ||||
EFR32MG1B232F256GM32-C0R | SILICON/芯科 | 22+ | 12500 | 2025-09-26 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LTC1773EMS#TRPBF | LTC | 14+ | 1500 | 2025-09-27 | ||||
RAA2213404GNP#HB0 | RENESAS/瑞萨 | 23+ | 33000 | 2025-09-27 | ||||
SSL4120T/1 | NXP/恩智浦 | 17+ | 8000 | 2025-09-27 | ||||
EFR32MG13P733F512GM48-DR | SILICON/芯科 | 22+ | 4500 | 2025-09-26 | ||||
DS1307ZN+T&R | MAXIM/美信 | 19+ | 3400 | 2025-09-26 | ||||
LTC3735EG#PBF | LT | 11+ | 2400 | 2025-09-26 | ||||
SMAJ14CA | LITTELFUSE/力特 | 21+ | 600000 | 2025-09-21 | ||||
STH2N120K5-2AG | ST/意法 | 21+ | 2000 | 2025-09-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TDA18275AHN/C1 | NXP/恩智浦 | 15+ | 62500 | 2025-09-27 | ||||
BFU668F | NXP/恩智浦 | SOT-343 | 16+ | 160000 | 2025-09-26 | |||
EFR32FG22C121F512GM40-CR | SILICON/芯科 | 22+ | 1400 | 2025-09-26 | ||||
EFR32MG1B232F256GM48-C0R | SILICON/芯科 | 22+ | 10000 | 2025-09-26 | ||||
EFR32MG21B020F512IM32-BR | SILICON/芯科 | 22+ | 2500 | 2025-09-26 | ||||
ICL7660CSA+T | MAXIM/美信 | 17+ | 5000 | 2025-09-26 | ||||
XC6SLX25-N3CSG324I | xinx | 23+ | 1800 | 2025-09-21 | ||||
MT53E768M32D4DT-053WT:E | mico | 20+ | 3500 | 2025-09-21 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LTC1754ES6-5#TRMPBF | ADI/亚德诺 | 22+ | 500 | 2025-06-18 | ||||
MAX5902AAETT+T | MAXIM/美信 | 18+ | 3500 | 2025-06-18 | ||||
MAX6369KA+T | MAXIM/美信 | 19+ | 5000 | 2025-06-18 | ||||
LM317AEMP/NOPB | TI/德州仪器 | 21+ | 3000 | 2025-06-18 | ||||
LM3671TLX-ADJ/NOPB | TI/德州仪器 | 17+ | 28000 | 2025-06-18 | ||||
LM4040D41IDBZR | TI/德州仪器 | 21+ | 3000 | 2025-06-18 | ||||
LM4041DQDBZT | TI/德州仪器 | 17+ | 4500 | 2025-06-18 | ||||
SN6505BQDBVRQ1 | TI/德州仪器 | 22+ | 6000 | 2025-06-18 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
OPA2743EA | TI/德州仪器 | 14+ | 1250 | 2025-09-16 | ||||
IRF830APBF | IR | 22+ | 35000 | 2025-09-04 | ||||
TFA9891UK/N1AZ | NXP/恩智浦 | 17+ | 120000 | 2025-08-19 | ||||
SST39VF1602-70-4C-EKE | MICROCHIP/微芯 | 19+ | 1500 | 2025-06-18 | ||||
SSTE32882HLBAKG8 | IDT | 17+ | 1600 | 2025-06-18 | ||||
ISPPAC-POWR1208-01TN44I | LATTICE/莱迪斯 | 11+ | 240 | 2025-06-18 | ||||
TLE8209-1R | INFINEON/英飞凌 | 12+ | 1600 | 2025-06-18 | ||||
LM317EMP/NOPB | TI/德州仪器 | 23+ | 2000 | 2025-06-18 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
UPC812G2-E1-A | RENESAS/瑞萨 | 22+ | 30000 | 2025-09-27 | ||||
OPA2835IRUNT/OPA2835IRUNR | TI/德州仪器 | 15+ | 1214 | 2025-09-23 | ||||
OPA735AIDBVR | TI/德州仪器 | 22+ | 3750 | 2025-06-18 | ||||
OPA2316IDRGR | TI/德州仪器 | 22+ | 3000 | 2025-06-18 | ||||
LM6172IMX/NOPB | TI/德州仪器 | 23+ | 5000 | 2025-06-18 | ||||
OPA141AIDGKR | TI/德州仪器 | 21+ | 2500 | 2025-06-18 | ||||
OPA606KP | TI/德州仪器 | 16+ | 2376 | 2025-06-18 | ||||
TLC084QPWPRQ1 | TI/德州仪器 | 19+ | 15000 | 2025-06-18 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TLE4276DV | INFINEON/英飞凌 | 18+ | 10000 | 2025-09-25 | ||||
ESD101-B1-02ELS | INTF | 22+ | 30000 | 2025-09-25 | ||||
DSPIC33FJ256GP506A-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 11+ | 1400 | 2025-09-21 | ||||
LT1074HVCT7#PBF | LTC | 12+ | 1000 | 2025-09-20 | ||||
2ED020I06-FI | INTEf | 15+ | 17000 | 2025-09-17 | ||||
10118194-0001LF | AMPHENOL/安费诺 | 18+ | 13200 | 2025-09-13 | ||||
CLA30E1200HB | IXYS/艾赛斯 | 21+ | 1080 | 2025-09-04 | ||||
PTH08T220WAST | TI/德州仪器 | 17+ | 1000 | 2025-08-18 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
KSZ8721BL-TR | MICROCHIP/微芯 | 22+ | 5000 | 2025-09-21 | ||||
QS3VH257PAG8 | RENESAS/瑞萨 | 22+ | 5000 | 2025-06-18 | ||||
QS32XVH245Q2G8 | RENESAS/瑞萨 | 22+ | 482 | 2025-06-18 | ||||
CD74HCT564MG4 | TI/德州仪器 | 11+ | 15000 | 2025-06-18 | ||||
LMK62A2-200M00SIAT | TI/德州仪器 | 18+ | 774 | 2025-06-18 | ||||
SN74AHC125DR | TI/德州仪器 | 18+ | 17500 | 2025-06-18 | ||||
SN74AUC1G08DRLR | TI/德州仪器 | 16+ | 16000 | 2025-06-18 | ||||
SN74AUC1G17DCKR | TI/德州仪器 | 18+ | 33000 | 2025-06-18 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MP1497DJ-LF-Z | MPS/美国芯源 | 16+ | 126000 | 2025-09-26 | ||||
MT41K512M16HA-125:A | mico | 18+ | 5000 | 2025-09-21 | ||||
PIC32MZ2048EFH100-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 22+ | 3000 | 2025-09-21 | ||||
LT8650SEV#PBF | LTC | 21+ | 2200 | 2025-09-20 | ||||
LTC1960CG#TRPBF | LTC | 17+ | 2500 | 2025-09-20 | ||||
SI7615ADN-T1-GE3 | VISHAY/威世 | 21+ | 52500 | 2025-09-19 | ||||
TC58NVG1S3HTA00 | TOS | 14+ | 3000 | 2025-09-18 | ||||
SII3512ECTU128 | SILICON/芯科 | 14+ | 2100 | 2025-09-18 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
MP1497DJ-LF-Z | MPS/美国芯源 | 16+ | 126000 | 2025-09-26 | ||||
MT41K512M16HA-125:A | mico | 18+ | 5000 | 2025-09-21 | ||||
PIC32MZ2048EFH100-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 22+ | 3000 | 2025-09-21 | ||||
MAX3243CDBR | MAXIM/美信 | 21+ | 16000 | 2025-09-16 | ||||
TPS548A20RVER | TI/德州仪器 | 21+ | 50000 | 2025-09-16 | ||||
DSPIC33EP256MC206-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 18+ | 12000 | 2025-09-04 | ||||
CAT24C128WI-GT3 | ONSEMI/安森美 | 23+ | 150000 | 2025-08-29 | ||||
TPS3808G01MDBVTEP | TI/德州仪器 | 23+ | 500 | 2025-08-19 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LT8650SEV#PBF | LTC | 21+ | 2200 | 2025-09-20 | ||||
24LC64-I/SN | MICROCHIP/微芯 | 23+ | 60000 | 2025-09-18 | ||||
AT24C32D-XHM-T | MICROCHIP/微芯 | 23+ | 110000 | 2025-09-17 | ||||
BUK9Y19-55B | NXP/恩智浦 | 22+ | 15000 | 2025-09-13 | ||||
PIC24FJ128GA308-I/PT | MICROCHIP/微芯 | 22+ | 32800 | 2025-08-19 | ||||
LM3671TLX-ADJ | TI/德州仪器 | 17+ | 31000 | 2025-07-22 | ||||
FTXL710-AM1/FTXL710-BM1 | INTEL/英特尔 | 15+ | 195 | 2025-07-04 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LTC1960CG#TRPBF | LTC | 17+ | 2500 | 2025-09-20 | ||||
SI7615ADN-T1-GE3 | VISHAY/威世 | 21+ | 52500 | 2025-09-19 | ||||
TC58NVG1S3HTA00 | TOS | 14+ | 3000 | 2025-09-18 | ||||
SII3512ECTU128 | SILICON/芯科 | 14+ | 2100 | 2025-09-18 | ||||
FCH041N60E | fsc | 14+ | 4900 | 2025-09-16 | ||||
2SC3326-B,LF(T | TOSHIBA/东芝 | 22+ | 15000 | 2025-09-14 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
LP2992AIM5-1.5/NOPB | TI/德州仪器 | 22+ | 10000 | 2025-09-16 | ||||
LM4040CIM3X-2.5/NOPB | TI/德州仪器 | 18+ | 192000 | 2025-08-29 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TISP61089BDR-S | BOURNS/伯恩斯 | 18+ | 15000 | 2025-08-20 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TDA7705TR | ST/意法 | 22+ | 12000 | 2025-09-17 |
型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
KSZ8695PI | mich | 06+ | 900 | 2025-07-30 |